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硅微粉：5G和半导体行业的关键材料发布日期：2023-04-18 17:30:43
硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、***建材等行业。硅微粉行业生产概况硅微粉下游客户对产品的特性有较高要求，比如覆铜板企业对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面有较高要求；环氧塑封料厂商对其粒度分布等高填充特性有关的指标有较高要求。通过厂家检测进入其合格材料体系认证供应后，不会轻易更换。硅微粉有结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉是大规模集成电路的***战略材料。硅微粉行业属于资本、技术密集型行业，
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