吉安豫顺新材料有限公司

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、***建材等行业。

1. 硅微粉行业生产概况

   硅微粉下游客户对产品的特性有较高要求，比如覆铜板企业对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面有较高要求；环氧塑封料厂商对其粒度分布等高填充特性有关的指标有较高要求。通过厂家检测进入其合格材料体系认证供应后，不会轻易更换。硅微粉有结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉是大规模集成电路的***战略材料。硅微粉行业属于资本、技术密集型行业，硅微粉企业的利润增长十分依赖新技术新产品的研发。因此具备较强资金实力和专业技术研发能力的公司在高附加值产品、高端应用领域更具优势，在未来有较大的发展空间，而生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面。

2. 硅微粉市场规模情况

   硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同，其市场下游空间良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供保障。

3. 硅微粉：5G和半导体行业的关键材料

1. 覆铜板应用于电子电路组装，是5G产业链的关键部件覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂为基体，一面或双面覆以铜箔并经热压支撑的一种电子材料，在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此被广泛应用于CCL行业中。目前行业实践中，树脂的填充比例在50%左右。硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备均需使用PCB，***性是PCB行业得以长久稳定发展的重要因素之一。环氧塑封料所在的芯片行业未来景气度高环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域。作为芯片产业链***的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、******科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景十分广阔。我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。从产品种类来看，微处理器与控制器是占据主要进口种类的产品，表明我国在CPU、MPU等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。电工绝缘材料及胶粘剂在国家基础设施项目中应用极广电工绝缘材料主要是用来使电器元件之间相互绝缘以及元件和地面之间绝缘，在电器电工行业具有十分重要的作用，从各类电动机、发电机到集成电路都与绝缘材料直接相关。电工绝缘材料作为基础材料，应用范围极广，如作为国民经济命脉的电力工业，它的发展与高性能绝缘材料密切相关。绝缘材料是***电气设备特别是电力设备能否可靠、持久、安全运行的关键材料，它的水平将直接影响电力工业的发展水平和运行质量。

供应熔融硅微粉电子灌封料陶瓷填料

作为封闭集成电路用环氧塑封料，动性好，溢料少，填充量大

面议 | 点击购买

供应活性硅微粉 油漆涂料橡胶塑料用填料

增强粉体在树脂当中的流动性，使制品获得较好的冲击强度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能

面议 | 点击购买

供应球形硅微粉 覆铜板用填料

比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料

面议 | 点击购买

供应石英粉超细硅微粉橡胶填料

超细硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经色选、酸浸、浮选、磁选、研磨、精细分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，它具备产品颗粒细、无大颗粒、悬浮性好、粒度颁布窄、比表大抗能好并有一定的补效果等特点，以及耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、纯度高等优良的性能。

面议 | 点击购买