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供应熔融硅微粉电子灌封料陶瓷填料

作为封闭集成电路用环氧塑封料,动性好,溢料少,填充量大

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  • 江西 吉安
  • 球形硅微粉,熔融硅微粉,复合软性硅微粉,结晶硅微粉

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    江西 吉安 遂川县 遂川县工业园区东区
产品特性:白度好原产地:江西吉安二氧化硅含量:--%
用途:填料熔点:--℃莫氏硬度:6
密度:2.2g/cm3品牌:豫顺新材等级:熔融石英砂

供应熔融硅微粉电子灌封料陶瓷填料详细介绍

【产品介绍】

熔融硅微粉系选用天然优等石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用环氧塑封料,动性好,溢料少,填充量大等优点

【应用范围】

熔融硅微粉应用领域十分广泛,主要用于电子封装,熔模铸造,高等电气绝缘,油墨涂料,硅橡胶,耐火材料,高等塑料,特种陶瓷等行业。

【主要特点】

1.极低的线性膨胀系数、内应力低

2.产品纯度高、白度好,粒度分布均匀

3.良好的电磁辐射性

4.低离子含量、低电导率,电绝缘性优良

5.化学性质稳定,高耐湿性

6.耐酸碱,耐高温、绝缘性能好




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